Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6449523
Kind Code:
B1
Abstract:
半導体装置は、封止部と、封止部内に設けられ、上面に第１の電極が配置された第１電子素子と、一端の上面に封止部内で第１電子素子が載置され、他端が封止部の長手方向に沿った一端側から露出している第１のリード端子と、一端が封止部内で第１のリード端子の一端に近接して配置され、他端が封止部の長手方向に沿った他端側から露出している第２のリード端子と、封止部内に設けられ、一端が第１電子素子の第１の電極に電気的に接続され、他端が第２のリード端子の一端に電気的に接続された第１の接続子と、第１の接続子の他端と第２のリード端子の一端との間を接合し且つ導電性を有する導電性接合材と、を備える。
Inventors:
Yoshihiro Kamiyama
Application Number:
JP2018517238A
Publication Date:
January 09, 2019
Filing Date:
September 05, 2017
Export Citation:
Assignee:
Shindengen Industry Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/50; H01L23/48; H01L25/07; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2010177619A | 2010-08-12 | |||
| JP2004335776A | 2004-11-25 | |||
| JP2010267789A | 2010-11-25 | |||
| JP2017005149A | 2017-01-05 | |||
| JP2010258366A | 2010-11-11 | |||
| JPH10154776A | 1998-06-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Tomoya Deguchi
Hiroyuki Nagai
Yukitaka Nakamura
Yasukazu Sato
Satoru Asakura
Hiroyuki Nagai
Yukitaka Nakamura
Yasukazu Sato
Satoru Asakura