Title:
放熱板及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6462172
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】Ｃｕ−Ｍｏ複合材とＣｕ材のクラッド構造を有する低熱膨張率、高熱伝導率の放熱板を提供する。【解決手段】板厚方向において、Ｃｕ層とＣｕ−Ｍｏ複合体層が交互に積層することで３層以上のＣｕ層と２層以上のＣｕ−Ｍｏ複合体層で構成されるとともに、両面の最外層がＣｕ層からなる放熱板であって、Ｃｕ−Ｍｏ複合体層は、Ｃｕマトリクス中に扁平なＭｏ相が分散した板厚断面組織を有する。板厚と密度が同じである３層クラッド構造の放熱板と較べて、低熱膨張率であり、且つ最外層のＣｕ層の厚さが薄くなるため板厚方向の熱伝導率が高くなる。【選択図】図１
Inventors:
Hoshiaki Terao
Isao Hashimoto
Isao Hashimoto
Application Number:
JP2018145822A
Publication Date:
January 30, 2019
Filing Date:
August 02, 2018
Export Citation:
Assignee:
jfe precision corporation
International Classes:
H01L23/373; B21B1/38; B22F3/24; B22F3/26; B22F7/04; B32B7/027; B32B15/01; C22C1/04; C22C9/00; C22C27/04
Domestic Patent References:
| JP2011129880A | ||||
| JP2008057032A | ||||
| JP2006100640A | ||||
| JP2017028295A | ||||
| JP2007142126A | ||||
| JP2017152606A | ||||
| JP2006060247A |
Foreign References:
| WO2016088687A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Hideto Tomabechi