Title:
有機電子デバイスの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6501856
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】所望の封止性能を有する有機電子デバイスを与え得る有機電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、基板上に第１電極と、有機層を含むデバイス機能部と、第２電極とが順に設けられたデバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材と封止基材の一方の面に積層された接着層と封止基材の他方の面に積層された樹脂層とを有する封止部材に、接着層を介して保護フィルムが積層された保護フィルム付き封止部材１０を搬送しながら加熱脱水する脱水工程Ｓ２２と、脱水工程を経た保護フィルム付き封止部材から保護フィルムを剥離して、接着層を介して封止部材をデバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、を備え、脱水工程において、搬送されている保護フィルム付き封止部材が接するロールＲ１のロール表面の温度が樹脂層のガラス転移温度以上である。【選択図】図４
Inventors:
Masaya Shimokawara
Shinichi Morishima
Hiroyoshi Kuroki
Fujimoto Hideshi
Yuta Nakashizuka
Shinichi Morishima
Hiroyoshi Kuroki
Fujimoto Hideshi
Yuta Nakashizuka
Application Number:
JP2017235455A
Publication Date:
April 17, 2019
Filing Date:
December 07, 2017
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Chemical Co., Ltd.
Hitachi Zosen Corporation
Hitachi Zosen Corporation
International Classes:
H05B33/10; H01L51/44; H01L51/50; H05B33/04
Domestic Patent References:
| JP2017212143A | ||||
| JP2017185666A | ||||
| JP200584113A |
Foreign References:
| WO2016152756A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Takashi Mikami
Kenichiro Wada
Yoshinori Shimizu
Takashi Mikami
Kenichiro Wada