Title:
異方導電性フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6504307
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】セラミック製モジュール基板のように表面にうねりを有する基板に形成された端子でも安定した導通特性で接続することのできる異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】異方導電性フィルム１Ａが、単層の重合性絶縁接着剤層３と、該重合性絶縁接着剤層３に平面視で規則配列した導電粒子２を含む。導電粒子径Ｄが１０μｍ以上であり、該フィルム１Ａの厚さＬ２が導電粒子径Ｄの等倍以上２．５倍以下であり、該フィルム１Ａの厚さＬ２方向の導電粒子２のばらつき幅が導電粒子径Ｄの１０％未満である。【選択図】図１Ｂ
Inventors:
Daisuke Sato
Kyoji Akutsu
Ryosuke Odaka
Yusuke Tanaka
Kyoji Akutsu
Ryosuke Odaka
Yusuke Tanaka
Application Number:
JP2018247471A
Publication Date:
April 24, 2019
Filing Date:
December 28, 2018
Export Citation:
Assignee:
Dexerials Co., Ltd.
International Classes:
H01R11/01; C09J7/10; C09J7/35; C09J9/02; C09J201/00; H01B5/16; H04N5/225
Domestic Patent References:
| JP62229714A | ||||
| JP2014060151A | ||||
| JP201299729A | ||||
| JP201422248A | ||||
| JP63102110A | ||||
| JP6414886A | ||||
| JP201460025A | ||||
| JP2014159575A | ||||
| JP201546387A |
Foreign References:
| WO2014030744A1 | ||||
| WO2006075381A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Taji U.S. Patent Office