Title:
電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6703292
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】結合対象部と結合される結合部材の固定のための構成の簡素化がしやすい電子機器を得る。【解決手段】電子機器は、ベース部材と、結合部材と、雄ネジ部材と、を備える。ベース部材は、雌ネジを有し、合成樹脂材料によって構成されている。結合部材は、結合対象装置に設けられた結合対象部と着脱可能に結合する。雄ネジ部材は、雌ネジと結合し、結合部材をベース部材に固定している。【選択図】図９
Inventors:
Yasushi Yamamoto
Yoshiyuki Shandong
Kenji Suzuki
Yoshiyuki Shandong
Kenji Suzuki
Application Number:
JP2019162253A
Publication Date:
June 03, 2020
Filing Date:
September 05, 2019
Export Citation:
Assignee:
Fujitsu Client Computing Limited
International Classes:
H05K7/12; G06F1/16; H05K5/02
Domestic Patent References:
| JP6110579A | ||||
| JP2001506780A | ||||
| JP2016081387A | ||||
| JP2012230678A | ||||
| JP2000207060A | ||||
| JP2005209868A | ||||
| JP2012023153A | ||||
| JP2008084217A |
Foreign References:
| WO2013011676A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office