Title:
検査対象品の欠陥検出方法、その装置及びそのコンピュータプログラム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6703672
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ＡＩ技術を用いた高精度の欠陥検出方法を提供する。【解決手段】分割するステップと、検査対象が映り込んでいる領域を有効領域とする有効領域特定ステップと、少なくとも一つの有効領域を含む処理対象ブロックを特定する処理対象ブロック特定ステップと、ＡＩ処理を実施して欠陥の有無を検出し、欠陥の座標とその確率を特定する欠陥特定ステップと、座標変換ステップと、欠陥の検査結果を作成する検査結果作成ステップ、とを含む検査対象品の欠陥件検出方法であって、原画像においてｍ×ｎ（ｍ、ｎは２以上の自然数）の領域からなる処理対象ブロックを特定するステップと、第１補完ブロック形成ステップと、第２補完ブロック形成ステップと、を備え、欠陥特定ステップは、主欠陥特定ステップと、第１の補完的な欠陥特定ステップと、第２の補完的な欠陥特定ステップと、を含み、座標変換ステップは、特定された欠陥の座標を原画像の原座標に変換する。【選択図】図１
Inventors:
Takayuki Ishiguro
Application Number:
JP2019131324A
Publication Date:
June 03, 2020
Filing Date:
July 16, 2019
Export Citation:
Assignee:
Tecmu's Co., Ltd.
International Classes:
G01N21/88; G06T1/00; G06T7/00
Domestic Patent References:
| JP2019114927A | ||||
| JP8152309A | ||||
| JP2005339180A | ||||
| JP2017166929A | ||||
| JP4657869B2 |
Foreign References:
| WO2013118305A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Tomimasa Konishi
Tomoko Nakamura
Tomoko Nakamura