Title:
低温成形用導電性組成物および導電膜付き基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6705046
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】経日安定性に優れ、かつ高い膜強度と電気伝導性とを兼ね備えた導電膜を形成可能な低温成形用導電性組成物を提供する。【解決手段】本発明により、導電性粉末（Ａ）と、樹脂バインダ（Ｂ）と、膜形成剤（Ｃ）と、溶媒（Ｄ）と、を含み、１３０℃以下の低温で導電膜を成形するために用いられる低温成形用導電性組成物が提供される。上記導電性粉末（Ａ）の少なくとも一部は、表面にカルボン酸系の表面処理剤が付着している。上記膜形成剤（Ｃ）は、２５℃で上記溶媒（Ｄ）に対して不溶であり、かつ上記導電膜の成形時には上記溶媒（Ｄ）に対して可溶な化合物である。【選択図】図１
Inventors:
Takahiro Sugiyama
Minaguchi Numaguchi
Minaguchi Numaguchi
Application Number:
JP2019224163A
Publication Date:
June 03, 2020
Filing Date:
December 12, 2019
Export Citation:
Assignee:
Noritake Company Limited
International Classes:
H01B1/22; B22F1/00; B22F1/102
Domestic Patent References:
| JP2019164908A | ||||
| JP2016054098A | ||||
| JP2016119255A |
Foreign References:
| WO2012067016A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Abe