Title:
金型用温度センサの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6711997
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】従来に比してコストを削減することが可能であって、また形成される温度センサの小型化を図ることができる金型用温度センサの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の金型用温度センサの製造方法は、金属シース６の内部に熱電対素線７、８及び絶縁材９を備えるシース型熱電対２を準備する工程と、シース型熱電対２が挿入される貫通孔１３を有するとともに金型１００の保持孔１０５の内周面に適合する外周面を備える固定体３を準備する工程と、シース型熱電対２を貫通孔１３に挿通した後、シース型熱電対２を固定体３に固着させる工程と、を有する。【選択図】図１
Inventors:
Akira Kurokawa
Application Number:
JP2019083985A
Publication Date:
June 17, 2020
Filing Date:
April 25, 2019
Export Citation:
Assignee:
Yashima Sokki Co., Ltd.
International Classes:
G01K7/02; B29C33/02; B29C45/26; G01K1/14
Domestic Patent References:
| JP5503717B1 | ||||
| JP2016211855A | ||||
| JP3219123U | ||||
| JP2018044905A | ||||
| JP4177333B2 | ||||
| JP2017187428A | ||||
| JP6086040U |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshihiro Uemura