Title:
工作機械およびその制御装置ならびに制御方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6777829
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】ワークや工具にクーラントを供給せずに加工したいというユーザの要望に対応しつつ、機内の洗浄を行なうことのできる工作機械を提供する。【解決手段】工具１１０でワーク１２０に加工を行う工作機械１００であって、加工中、工作機械内の切屑除去のために非加工領域にクーラントを供給しつつ、加工領域にクーラントを供給しないハーフウェット加工モード１１１と、加工領域にクーラントを供給するウェット加工モード、および工作機械内にクーラントの供給を行わないドライ加工モードの少なくともいずれか１つの加工モードと１１２、の間でモード切替を行う制御部１０１を備えた。【選択図】図１
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Inventors:
Akiya Tanaka
Application Number:
JP2020011804A
Publication Date:
October 28, 2020
Filing Date:
January 28, 2020
Export Citation:
Assignee:
dmg Mori Seiki Co., Ltd.
International Classes:
B23Q11/10; B23Q11/00
Domestic Patent References:
| JPH11504866A | 1999-05-11 | |||
| JPH10180585A | 1998-07-07 | |||
| JP2005335015A | 2005-12-08 | |||
| JP2008213099A | 2008-09-18 | |||
| JP2016068223A | 2016-05-09 | |||
| JP2019141953A | 2019-08-29 | |||
| JP2020006462A | 2020-01-16 | |||
| JP2003019637A | 2003-01-21 | |||
| JPS5844111U | 1983-03-24 | |||
| JPH0847839A | 1996-02-20 | |||
| JP2000084790A | 2000-03-28 | |||
| JP2002066871A | 2002-03-05 | |||
| JP2002103133A | 2002-04-09 | |||
| JP2002129176A | 2002-05-09 | |||
| JP2003089036A | 2003-03-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Kato Takushi