Title:
電子部品包装用カバーテープおよび包装体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6950773
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】包装体が保管や搬送されるときに高温高湿の環境下に曝された場合には、カバーテープからキャリアテープから剥離する際に、カバーテープに電子部品が付着しないカバーテープを提供する。【解決手段】基材層２と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置された帯電防止層４と、を有する電子部品包装用カバーテープ１であって、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記帯電防止層側から測定された表面抵抗率が、１×１０１０Ω／□以下であり、紙キャリアテープを用いた包装体の状態で６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４時間保管する湿熱負荷後の上記カバーテープの上記ヒートシール層側から測定された表面タック力が５ｇｆ以下である、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１
Inventors:
Nagatsuka Yasunori
Yanagisawa Shuhei
Inoue Shinkuni
Yanagisawa Shuhei
Inoue Shinkuni
Application Number:
JP2020047023A
Publication Date:
October 13, 2021
Filing Date:
March 17, 2020
Export Citation:
Assignee:
Dai Nippon Printing Co.,Ltd.
International Classes:
B65D65/40; B32B7/022; B32B7/025
Domestic Patent References:
| JP2018127256A | ||||
| JP2019043032A | ||||
| JP4460870B2 | ||||
| JP2012188509A | ||||
| JP2012012035A | ||||
| JP2012188133A | ||||
| JP2014117843A | ||||
| JP2008280365A | ||||
| JP2019156405A |
Attorney, Agent or Firm:
Akihiko Yamashita
Kishimoto Tatsuto
Kishimoto Tatsuto