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Title:
含フッ素光導波路用材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2002073255
Kind Code:
A1
Abstract:
近赤外領域での透明性を維持しながら、光硬化によって光導波路部材に高弾性化と耐熱性を共に実現でき、さらにスピンコート法などによる成膜プロセスが利用でき、また光リソグラフによる導波路作製プロセスが利用でき、大面積化も可能でかつ、吸水性が低減された光導波路を製造できる材料、さらには光導波路用部材および光導波路型素子を提供する。すなわち、硬化性含フッ素プレポリマー(I)からなる光導波路用材料であって、含フッ素プレポリマー(I)が、(1)フッ素含有率が25重量%以上の非晶性ポリマーであり、かつ(2)ポリマー側鎖中および/またはポリマー主鎖末端に炭素−炭素二重結合有することを特徴とする含フッ素光導波路用材料、その硬化物である光導波路用部材、および該部材を含む光導波路型素子。

Inventors:
荒木 孝之
田中 義人
大橋 美保子
Application Number:
JP2002572458A
Publication Date:
July 02, 2004
Filing Date:
February 27, 2002
Export Citation:
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Assignee:
ダイキン工業株式会社
International Classes:
C08F259/08; C08F2/46; C08F290/00; C08F299/00; G02B6/12; G02B6/122