Title:
配線基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2003050618
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の主たる目的は、プリント配線基板、ＭＣＭ用配線基板などを短い製造時間で且つ安価に製造する配線基板の製造方法を提供することにある。上記本発明の目的は、電子写真法を用いてマスク基板上にトナーパターンを形成するとともに、レーザ光の走査幅を制限して解像度を上げ、マスク全域にわたるパターン形成を可能にするためにスキャン＆ステップでトナーパターンを形成したフォトマスクを配線基板の製造工程に直結して配線基板を製造することにより達成される。具体的には▲１▼レーザ光の走査幅を制限して、スキャン＆ステップ描画でトナーパターンを形成する。▲２▼液体トナーを使用する。▲３▼同一パターンのずらし露光によって、重ね露光を行なう。のいずれか、あるいは組み合わせ、あるいは全ての組み合わせによって達成される。
Inventors:
田中 稔彦
島田 昭
岡野 守
長谷川 昇雄
服部 孝司
島田 昭
岡野 守
長谷川 昇雄
服部 孝司
Application Number:
JP2003551613A
Publication Date:
June 23, 2005
Filing Date:
November 20, 2002
Export Citation:
Assignee:
株式会社ルネサステクノロジ
International Classes:
G03F1/00; G03G7/00; G03G13/22; H05K3/00
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