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Title:
接続装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2004061353
Kind Code:
A1
Abstract:
ガスが透過しやすいシール部材を用いても、連結される部材の間を簡単かつ効果的にシールすることが可能な配管接続装置を提供する。接続装置1は、加圧されたガスを流す流路7a,9aを備え、互いに連結される第1および第2の接続部材7,9と、接続部材7,9の被シール面S1、S2間をシールするOリング11と、Oリング11よりもガスが透過しにくい材料により形成され、接続部材7,9の内部と外部との間の圧力差を受けるOリング11を支持する支持面13Sを有するバックアップリング13と、バックアップリング13の装着位置における被シール面S1、S2の間の距離が、ガスの非加圧側に向かって漸次減少するテーパー面19Tとを有する。

Inventors:
Kanegae Hidekazu
Kazunori Yoshii
Kuniyoshi Matsuzawa
Application Number:
JP2005508510A
Publication Date:
May 11, 2006
Filing Date:
December 26, 2003
Export Citation:
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Assignee:
NOK株式会社
株式会社デンソー
International Classes:
F16L17/02; F16J15/10
Attorney, Agent or Firm:
Takahisa Sato