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Title:
感光性ガラス基板の貫通孔形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005034594
Kind Code:
A1
Abstract:
感光牲ガラス基板に多数個の一様かつ微細な径の貫通孔を形成する。 基板状の感光性ガラス１に紫外光４を照射して潜像２を形成し、熱処理を行なうことにより潜像部分を結晶化させ、結晶化した部分をエッチング除去して貫通孔５を形成し、次いで、感光性ガラス１の表裏面をＡＡ’及びＢＢ’まで除去することによって貫通孔の孔径の長さ方向における均一性を許容範囲にする。

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Inventors:
Kazuaki Hashimoto
Jun Ozawa
Kinya Motomura
Application Number:
JP2005514387A
Publication Date:
November 22, 2007
Filing Date:
September 16, 2004
Export Citation:
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Assignee:
HOYA CORPORATION
International Classes:
C03C15/00; C03B33/02; C03C4/04; C03C11/00; C03C19/00; C03C23/00; G03F7/004; H05K3/00; H05K1/03
Domestic Patent References:
JP2001105398A2001-04-17
JPH02255542A1990-10-16
JP2003226548A2003-08-12
JP2000302488A2000-10-31
Attorney, Agent or Firm:
Aniya Setsuo
Toru Yui
Hitoshi Kiyono



 
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