Title:
銅張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005037538
Kind Code:
A1
Abstract:
銅箔と液晶ポリマーフィルムとが十分な接着力を有する銅張積層板であって、高周波回路基板や高密度配線基板に適して使用される銅張積層板を提供することにある。液晶ポリマーからなる絶縁層の片面又は両面に銅箔が設けられた銅張積層板において、銅箔の絶縁層と接する表面の表面粗さ（Rz）が0.2〜3.0μｍの範囲にあり、常温における銅箔と絶縁層との180°層間剥離強さが0.5kN/m以上であり、絶縁層の厚さが10〜300μmである銅張積層板。この銅張積層板は、液晶ポリマーの片面又は両面に銅箔を加圧ロールにより連続的に積層して得られる。
Inventors:
Kazunori Ueda
Katsumi Takada
Katsufumi Hiraishi
Finance Department Satoshi
Katsumi Takada
Katsufumi Hiraishi
Finance Department Satoshi
Application Number:
JP2005514768A
Publication Date:
December 28, 2006
Filing Date:
October 14, 2004
Export Citation:
Assignee:
Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
International Classes:
B32B15/08; H05K1/03; H05K1/02; H05K3/02; H05K3/38
Domestic Patent References:
| JP2003013158A | 2003-01-15 | |||
| JP2003221456A | 2003-08-05 | |||
| JP2002060866A | 2002-02-28 | |||
| JP2003133666A | 2003-05-09 | |||
| JPH0542603A | 1993-02-23 | |||
| JP2001079946A | 2001-03-27 | |||
| JPH0890570A | 1996-04-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Katsuo Naruse
Tomohiro Nakamura
Eiichi Sano
Tomohiro Nakamura
Eiichi Sano
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