Title:
導電性微粒子及び異方性導電材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006025485
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、導電層が割れにくく耐衝撃性が向上し、基材微粒子と導電層との密着性に優れた導電性微粒子、及び、該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供することを目的とする。本発明は、基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、前記基材微粒子の表面に接する非結晶構造ニッケルメッキ層と、結晶構造ニッケルメッキ層とを有し、Ｘ線回折測定における面積強度比により求められる、ニッケル（１１１）面に配向するニッケル結晶粒塊の割合が８０％以上である導電性微粒子である。
Inventors:
Hiroya Ishida
Application Number:
JP2006527209A
Publication Date:
May 08, 2008
Filing Date:
September 01, 2005
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B5/00; C23C18/32; H01B1/22; H01B5/16; H01B13/00; H01R11/01
Attorney, Agent or Firm:
Yasuo Yasutomi