Title:
半導体装置および電力増幅器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006057104
Kind Code:
A1
Abstract:
入力端子ＲＦinと出力端子ＲＦoutとの間に複数個の増幅回路２を並列接続して半導体装置１を構成する。また、増幅回路２は、ＨＢＴ３と、入力端子ＲＦinとＨＢＴ３のベースＢとの間に接続された発振安定回路４と、バイアス端子ＢinとＨＢＴ３のベースＢとの間に接続されたバラスト抵抗５とによって構成する。また、発振安定回路４は、抵抗６とコンデンサ７とを並列接続することによって構成する。これにより、バラスト抵抗５を用いてＨＢＴ３の熱暴走を防止できると共に、発振安定回路４を用いて低周波側も含めて発振の安定性を高めることができる。
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Inventors:
Ariya Mitsuo
Yasutaka Sugimoto
Yasutaka Sugimoto
Application Number:
JP2006547666A
Publication Date:
June 05, 2008
Filing Date:
September 28, 2005
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H03F1/52; H03F3/68; H03F3/21
Attorney, Agent or Firm:
Kazuhiko Hirose