Title:
陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006064568
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の目的は、吸湿性が少なくおよび／または耐熱性に優れ、且つ中性付近での陰イオン交換性に優れた陰イオン交換体を提供することであり、これを用いた電子部品用および電気部品用の樹脂組成物を提供するものである。また、この樹脂組成物を用いた電子部品、電気部品およびそれらを用いた製品を提供するものである。本発明は、下記式（１）で表されるハイドロタルサイト焼成物および／または下記式（２）で表されるハイドロタルサイト化合物を、金属塩溶液および／または金属アルコキシド溶液で処理した陰イオン交換体である。Ｍ2+xＭ3+yＯz（１）Ｍ2+1-xＭ3+x（ＯＨ-）2（Ａn-）d・ｍＨ2Ｏ （２）式（１）および式（２）のＭ2+は２価金属であり、式（１）および式（２）のＭ3+は３価金属である。式（１）のｘ、ｙ、ｚは０．１以上の正数であり、２ｘ＋３ｙ＝２ｚであり、そしてｘ＞ｙであり、ｘ／ｙの値が９以下である。式（２）のＡn-はｎ価の陰イオンであり、Ｘは０．１以上０．３３以下の正数であり、ｍは０または正数であり、ｄはＸ／ｎである。また本発明は、式（２）で表されるハイドロタルサイト化合物の焼成物と２価金属酸化物とを含む陰イオン交換体であり、金属塩溶液および／または金属アルコキシド溶液で処理した陰イオン交換体である。
Inventors:
Yasuharu Ohno
Noriyuki Yamamoto
Noriyuki Yamamoto
Application Number:
JP2006548622A
Publication Date:
June 12, 2008
Filing Date:
December 16, 2004
Export Citation:
Assignee:
Toagosei Co., Ltd.
International Classes:
C01F7/00; B01J41/02
Domestic Patent References:
| JP2000290452A | 2000-10-17 | |||
| JPH10167706A | 1998-06-23 | |||
| JP2003231778A | 2003-08-19 | |||
| JPH08169860A | 1996-07-02 | |||
| JPS57192410A | 1982-11-26 | |||
| JPH03131349A | 1991-06-04 | |||
| JPH08313919A | 1996-11-29 | |||
| JP2002080566A | 2002-03-19 | |||
| JP4337411B2 | 2009-09-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiro Noguchi
Akiko Deep Sea
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