Title:
被処理物体多方向電磁波照射系、レーザー加工装置および紫外線硬化型樹脂接着加工装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006092827
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の被処理物体多方向電磁波照射系１００は、電磁波発生源２００から被処理物体１１の上面および一もしくは二以上の側面に対して電磁波を照射できる側面照射用プリズム系１４５Ａ等、底面に対して電磁波を照射できる底面照射用プリズム系１８５Ｆの少なくともいずれかを有し、側面照射用プリズム系１４５Ａ等は光路方向転換用プリズム１４Ａ等を有し、上方から入射する電磁波の光路が光路方向転換用プリズム１４Ａ等を経て被処理物体１１の側方から側面へ到達するようにかつ光路を遮られないように配置され、電磁波発生源２００はプリズム系１４５Ａ等それぞれの真上から該プリズム系に向かって電磁波発生可能に構成されている。 これにより被処理物体を動かすことなく、被処理物体の各面に対し高精度に同時に電磁波を照射できるレーザー加工装置等を実現できる。
Inventors:
Kazuhide Yamauchi
Kiyotomiya Mori
Shino Shinobu
Toru Kato
Kiyotomiya Mori
Shino Shinobu
Toru Kato
Application Number:
JP2006515434A
Publication Date:
July 24, 2008
Filing Date:
February 28, 2005
Export Citation:
Assignee:
Technical Co., Ltd.
International Classes:
B23K26/064; B23K26/067; B29C65/14; G02B27/00
Attorney, Agent or Firm:
Tomonari Tomizawa