Title:
電子装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006112458
Kind Code:
A1
Abstract:
安価で生産性に優れかつ良好な通信特性を得ることができる電子装置の製造方法を提供する。外部電極が向かい合った１組の各々の面に形成されたＩＣチップ１００と、スリットが形成されたアンテナ回路２０１と、ＩＣチップ１００とアンテナ回路２０１とを電気的に接続する短絡板３００とを備えた電子装置の製造方法において、ＩＣチップ１００を１個保持可能なハンド７０４を外周に複数有する円盤状搬送器７０３のハンド７０４にＩＣチップ１００を個々に保持し、ＩＣチップ１００の搬送を円盤状搬送器７０３の回転により行うことで、ハンド７０４の数を最大とする複数個のＩＣチップ１００を同時に搬送することを可能にする。
Inventors:
Tanaka Kosuke
Hironobu Ishizaka
Koji Tazaki
Shibuya Masahito
Masahisa Niizawa
Shigehiro Konno
Katsuya Iwata
Hironobu Ishizaka
Koji Tazaki
Shibuya Masahito
Masahisa Niizawa
Shigehiro Konno
Katsuya Iwata
Application Number:
JP2007528157A
Publication Date:
December 11, 2008
Filing Date:
April 18, 2006
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
G06K19/077; B42D15/10; G06K19/07
Domestic Patent References:
| JP2004127230A | 2004-04-22 | |||
| JPH11145175A | 1999-05-28 | |||
| JP2004115273A | 2004-04-15 | |||
| JPH04215910A | 1992-08-06 | |||
| JP2004177974A | 2004-06-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi
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