Title:
スパッタリング装置、透明導電膜の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007010798
Kind Code:
A1
Abstract:
抵抗値が小さく、透過率が高く、下層の有機ＥＬ膜にダメージを与えない透明導電膜を形成する。平行に間隔を開けて配置した第一、第二のターゲット２１ａ、２１ｂの隙間と、成膜対象物５の搬送経路１４の間に遮蔽板３１を設け、遮蔽板３１に形成した放出孔３２を通過したスパッタリング粒子を成膜対象物５に到達させる。斜めに入射するスパッタリング粒子が遮蔽板３１によって遮蔽され、低比抵抗、高透過率の透明導電膜が形成される。
Inventors:
Sadayuki Ukishima
Takazawa Satoru
Hideo Takei
Akatsuki Ishibashi
Takazawa Satoru
Hideo Takei
Akatsuki Ishibashi
Application Number:
JP2006549727A
Publication Date:
January 29, 2009
Filing Date:
July 12, 2006
Export Citation:
Assignee:
ULVAC, Inc.
International Classes:
C23C14/34; C23C14/56; H01B13/00; H01L51/50; H05B33/10; H05B33/28
Attorney, Agent or Firm:
Shigeo Ishijima
Hideki Abe
Hideki Abe