Title:
エポキシ樹脂組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007029503
Kind Code:
A1
Abstract:
ＬＥＤ封止分野で有用な常温において固形で耐光性や耐熱性に優れ、硬化収縮の小さいエポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物は、酸価が１００〜２５０mgKOH/gの非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が１００〜４００g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られるエポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃のエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とする。非芳香族多価カルボン酸(A)には、１，４-シクロヘキサンジメタノール、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン又は３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンと、メチルヘキサヒドロフタル酸又はヘキサヒドロフタル酸とを反応して得られるものがある。
Inventors:
Kazumasa Kobayashi
Chiaki Asano
Hiroshi Sato
Yasuyuki Takeda
Kazuhiko Yoshida
Chiaki Asano
Hiroshi Sato
Yasuyuki Takeda
Kazuhiko Yoshida
Application Number:
JP2007534320A
Publication Date:
March 19, 2009
Filing Date:
August 23, 2006
Export Citation:
Assignee:
Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Toto Kasei Co., Ltd.
Toto Kasei Co., Ltd.
International Classes:
C08G59/42; C08L63/00
Attorney, Agent or Firm:
Katsuo Naruse
Tomohiro Nakamura
Eiichi Sano
Tomohiro Nakamura
Eiichi Sano
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