Title:
熱硬化性シリコーンゴム組成物、電子部品および電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007032481
Kind Code:
A1
Abstract:
室温下での可使時間が長く取扱作業性が優れ、かつ、低温度での加熱によって速やかに硬化するシリコーンゴム組成物を提供する。一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜５０重量部、（Ｃ）熱伝導性粒子および／または電気伝導性粒子０〜３０００重量部、および、（Ｄ）白金系触媒を白金金属原子として０．００１重量％以上含有する融点４０〜２３０℃であるワックス粒子からなる平均粒子径０．０１〜５００μｍの微粒子触媒０．０００１〜２０重量部、からなる熱硬化性シリコーンゴム組成物。本熱硬化性シリコーンゴム組成物により被覆または接着された電子部品または電子機器。
Inventors:
Mine Victory
Kimio Yamakawa
Kimio Yamakawa
Application Number:
JP2007535556A
Publication Date:
March 19, 2009
Filing Date:
September 15, 2006
Export Citation:
Assignee:
Nihon Handa Co., Ltd.
International Classes:
C08L83/07; C08K3/00; C08K9/04; C08L83/05; C09D5/00; C09D5/24; C09D183/04; C09D183/05; C09D183/07; C09D191/06; C09J9/02; C09J11/04; C09J183/04; C09J183/05; C09J183/07; C09J191/06; H01B1/20
Attorney, Agent or Firm:
Aniya Setsuo
Toru Yui
Hitoshi Kiyono
Toru Yui
Hitoshi Kiyono