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Title:
半導体装置とその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007074530
Kind Code:
A1
Abstract:
耐湿性を向上したパッドを備えた半導体装置を提供する。半導体装置は、半導体基板に形成された複数の半導体素子を含む回路部と、回路部を覆って、半導体基板上に形成された絶縁積層と、絶縁積層中に形成され、配線パターンとビア導電体とを含む多層配線構造と、半導体基板上方に形成され、多層配線構造に接続されたパッド電極構造を含み、パッド電極構造は、複数層のパッド用配線パターンと、パッド用配線パターン間を接続するパッド用ビア導電体を含み、少なくとも最上層のパッド用配線パターンはパッドパターンと、その外側をループ状に取り囲むシールパターンを含み、他のパッド用配線パターンの少なくとも1つは連続した、シールパターンに対応する大きさの拡大パッドパターンを有し、パッド用ビア導電体は、パッドパターンに対応して配置された複数の柱状ビア導電体とシールパターンに対応して配置されたループ状壁部とを含む。

Inventors:
永井 孝一
Application Number:
JP2007551842A
Publication Date:
June 04, 2009
Filing Date:
December 27, 2005
Export Citation:
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Assignee:
富士通株式会社
International Classes:
H01L21/3205; H01L21/8246; H01L23/52; H01L27/10; H01L27/105
Domestic Patent References:
JP2005142553A2005-06-02
JP2005175204A2005-06-30
JP2002289689A2002-10-04
Foreign References:
WO2005106957A12005-11-10
WO2004095578A12004-11-04
Attorney, Agent or Firm:
高橋 敬四郎