Title:
熱処理炉
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007108417
Kind Code:
A1
Abstract:
複雑な構成を必要とせず、設備の大型化やコストの増大を招くことなしに、例えば、セラミック電子部品の製造工程でセラミック成形体を焼成する場合において、脱バインダーとその後の焼成を連続して行うことが可能な熱処理炉を提供する。ケース３の内部の熱処理領域１を囲むように設置された断熱材２と、ケース３の内壁との間に、熱処理領域１から断熱材２を経て伝わる熱を反射させるリフレクタ４を配設する。断熱材２の内部にヒータ７が埋設されたモジュールヒータ８を用いる。リフレクタ４として、複数の薄板５を、その主面が所定の間隔をおいて並置されるように配設した構造を有するリフレクタを用いる。
Inventors:
Takashi Ohara
Application Number:
JP2008506283A
Publication Date:
August 06, 2009
Filing Date:
March 16, 2007
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
F27B17/00; F27B5/06; F27B5/08; F27B5/14; F27D1/00; F27D11/02
Attorney, Agent or Firm:
Hitoshi Nishizawa