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Title:
半導体装置及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007110940
Kind Code:
A1
Abstract:
(課題)本発明は、メタルゲート電極であって、かつ、マルチゲート電極構造を有し、ソース・ドレイン間のリーク電流が減少する構造を有するMISFET及びそのMISFETの製造方法を提供することを課題とする。(解決手段)第1の金属ゲート電極と、第1の金属ゲート電極の延在方向であって、かつ、平行に配置された第2の金属ゲート電極と、第1の金属ゲート電極及び前記第2の金属ゲート電極に、ゲート絶縁膜を介してはさまれた第1の半導体層と、第1の半導体層の両側に隣接し、かつ、第1の金属ゲート電極及び前記第2の金属ゲート電極の両側に隣接する、第2の半導体層と、を備え、第1の半導体層中に、第1の金属ゲート電極及び前記第2の金属ゲート電極の延在方向に対して、垂直方向に針状の結晶粒を有することを特徴とするMISFETを提供することにより、上記の課題を解決する。【選択図】 図1

Inventors:
Akito Hara
Application Number:
JP2008507325A
Publication Date:
August 06, 2009
Filing Date:
March 29, 2006
Export Citation:
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Assignee:
Fujitsu Microelectronics Limited
International Classes:
H01L21/336; H01L21/20; H01L29/786
Domestic Patent References:
JPH05226655A1993-09-03
JPH06349734A1994-12-22
Attorney, Agent or Firm:
Takayoshi Kokubun
Junichi Yokoyama