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Title:
樹脂焼成物及びこれを搭載した電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007129640
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】本発明は、耐熱性に優れた樹脂焼成物、及び該樹脂焼成物を搭載した電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明は、主鎖型芳香族ベンゾオキサジン構造を含む樹脂組成物を焼成してなる樹脂焼成物において、13Ｃ ＮＭＲによる測定で５８±２ｐｐｍにピークを有し、前記ピークの半値幅が４〜１０ｐｐｍの範囲にある樹脂焼成物を提供する。また、本発明は、主鎖型芳香族ベンゾオキサジン構造を含む樹脂組成物を、２７０℃以上３５０℃以下で焼成する、樹脂焼成物の製造方法を提供する。また、本発明は、前記樹脂焼成物を搭載してなる電子機器を提供する。

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Inventors:
Chihisa Yoshinori
Yuji Eguchi
Kazuo Tsuchiyama
Application Number:
JP2008514464A
Publication Date:
September 17, 2009
Filing Date:
May 01, 2007
Export Citation:
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Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
C08L61/34; C08G14/073
Domestic Patent References:
JP2005272743A2005-10-06
JP2002280356A2002-09-27
JP2003064180A2003-03-05
JPH06505693A1994-06-30
JP2001316945A2001-11-16
JP2004224982A2004-08-12
JPH108326A1998-01-13
JPH0955453A1997-02-25
JPH03247566A1991-11-05
JP2003109608A2003-04-11
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiyuki Inaba
Toshifumi Onuki



 
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