Title:
パターン形成方法および高炭素含有樹脂組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007142209
Kind Code:
A1
Abstract:
リソグラフィープロセスにおいて、被加工基板をエッチングする条件で十分なエッチング耐性を有するパターンを形成する。被加工基板にレジストパターンを形成する工程と、このレジストパターン間に該レジストパターンよりもエッチング耐性に優れ、かつ分子内にシリコン原子を含まない重合体を埋め込む工程と、上記レジストパターンのみを選択的にエッチング除去して上記重合体のパターンを上記被加工基板に形成する工程とを含み、上記埋め込む工程において埋め込まれる重合体が分子内に芳香環を含有する重合体であり、上記重合体を埋め込む工程後に放射線照射処理を施す。
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Inventors:
Hikaru Sugita
Norihiko Sugie
Ishida Hidemitsu
Norihiro Natsume
Masato Tanaka
Norihiko Sugie
Ishida Hidemitsu
Norihiro Natsume
Masato Tanaka
Application Number:
JP2008520574A
Publication Date:
October 22, 2009
Filing Date:
June 05, 2007
Export Citation:
Assignee:
JSR CORPORATION
International Classes:
G03F7/40; C08F12/24; C08F32/08; H01L21/027
Attorney, Agent or Firm:
Wake Manipulation