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Title:
カバーレイフィルムの穿孔方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008010289
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法は、第1穿孔用金型510を用いてカバーレイフィルムWに複数の第1製品孔H1及び2つの基準孔H4を形成する第1穿孔工程と、第2穿孔用金型540を用いてカバーレイフィルムWに複数の第2貫通孔H3を形成する第2穿孔工程とを含み、第2穿孔工程においては、2つの基準孔H4を撮影してカバーレイフィルムWにおける基準孔H4の位置を計測し、その計測結果に基づいて第2穿孔用金型540に対するカバーレイフィルムWの位置及び/又は姿勢を調整した後に、カバーレイフィルムWに第2製品孔H3を形成することを特徴とする。このため、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第1穿孔工程で形成する製品孔H1とに対して第2穿孔工程で形成する製品孔H3を微細化に応じた精度で形成することが可能となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。

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Inventors:
河東 和彦
Application Number:
JP2008525767A
Publication Date:
December 17, 2009
Filing Date:
July 20, 2006
Export Citation:
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Assignee:
株式会社 ベアック
International Classes:
B26F1/00; B26D5/34; B26D9/00; H05K3/28
Domestic Patent References:
JP2006086245A2006-03-30
JP2000343493A2000-12-12
JP2005022072A2005-01-27
JPH06170798A1994-06-21
Attorney, Agent or Firm:
松尾 誠剛