Title:
カバーレイフィルムの穿孔方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008010289
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法は、第１穿孔用金型５１０を用いてカバーレイフィルムＷに複数の第１製品孔Ｈ１及び２つの基準孔Ｈ４を形成する第１穿孔工程と、第２穿孔用金型５４０を用いてカバーレイフィルムＷに複数の第２貫通孔Ｈ３を形成する第２穿孔工程とを含み、第２穿孔工程においては、２つの基準孔Ｈ４を撮影してカバーレイフィルムＷにおける基準孔Ｈ４の位置を計測し、その計測結果に基づいて第２穿孔用金型５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置及び／又は姿勢を調整した後に、カバーレイフィルムＷに第２製品孔Ｈ３を形成することを特徴とする。このため、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第１穿孔工程で形成する製品孔Ｈ１とに対して第２穿孔工程で形成する製品孔Ｈ３を微細化に応じた精度で形成することが可能となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
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Inventors:
Kazuhiko Kawato
Application Number:
JP2008525767A
Publication Date:
December 17, 2009
Filing Date:
July 20, 2006
Export Citation:
Assignee:
Bearc Co., Ltd.
International Classes:
B26F1/00; B26D5/34; B26D9/00; H05K3/28
Domestic Patent References:
| JP2006086245A | 2006-03-30 | |||
| JP2000343493A | 2000-12-12 | |||
| JP2005022072A | 2005-01-27 | |||
| JPH06170798A | 1994-06-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Seigo Matsuo