Title:
携帯電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008012873
Kind Code:
A1
Abstract:
基材に対する枠体の取付強度を向上できる回路基板および携帯電子機器を提供する。回路基板１６は、基材２８と、基材２８に実装された複数の電子部品２９と、各電子部品２９を囲むように基材２８に取り付けられた枠体３０とを備え、枠体３０の内部に充填された樹脂により樹脂部３６が形成されている。この回路基板１６は、枠体３０の壁部３８における基端部３８Ｂに設けられて基材２８に沿う下折曲部４１（接触部）と、下折曲部４１の外端部４１Ａに設けられた立上部４２とを有している。
Inventors:
Mamoru Yoshida
Fumio Hashimoto
Hayakawa Atsushi
Kazunori Kono
Kunihiro Konishi
Fumio Hashimoto
Hayakawa Atsushi
Kazunori Kono
Kunihiro Konishi
Application Number:
JP2008526627A
Publication Date:
December 17, 2009
Filing Date:
July 25, 2006
Export Citation:
Assignee:
Panasonic Corporation
International Classes:
H04M1/02; H05K5/02
Attorney, Agent or Firm:
Shohei Oguri
Toshimitsu Ichikawa
Kimihide Hashimoto
Toshimitsu Ichikawa
Kimihide Hashimoto