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Title:
表面保護フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008032691
Kind Code:
A1
Abstract:
特定の基材構成を採用するという簡便な手法により、巻重体等とすることができ、基材の背面に粘着剤層が粘着されても、基材の背面から粘着剤層を容易に剥離することができ、巻重体を無理なく展開することができる表面保護フィルムを提供すること。基材と、ゴム系樹脂成分を主成分とする粘着剤組成物からなる粘着剤層とを含む表面保護フィルムであって、基材が（ａ）沸騰ヘプタン不溶分が９８．５％以上のアイソタクチックホモポリプロピレン樹脂を主成分とし、７００ＭＰａ以上の引張弾性率を有するか、（ｂ）表面層と内層とから構成され、かつ５５０ＭＰａ以上の引張弾性率を有し、前記表面層は、沸騰ヘプタン不溶分が９８．５％以上のアイソタクチックホモポリプロピレン樹脂を主成分とし、７００ＭＰａ以上の引張弾性率を有し、前記内層が、ポリオレフィンを主成分とし、前記粘着剤層がその一面に積層されてなる表面保護フィルム。

Inventors:
Youhei Nishimura
Takahiko Sawada
Norihiro Nagao
Yoshio Shimoura
Application Number:
JP2008534337A
Publication Date:
January 28, 2010
Filing Date:
September 11, 2007
Export Citation:
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Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
B32B27/00; B32B27/32; C09J7/22; C09J7/38; C09J121/00; C09J153/02
Domestic Patent References:
JPH07179830A1995-07-18
JP2000025173A2000-01-25
JPH09324159A1997-12-16
Attorney, Agent or Firm:
Shinki Global IP Patent Corporation



 
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