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Title:
コンデンサ、コンデンサ装置、電子部品、フィルタ装置、通信装置、およびコンデンサ装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008041565
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、リーク電流等の特性劣化を低減し、小型で低背なコンデンサ装置に関する。コンデンサ装置は、支持基板1と、支持基板1上に形成され、誘電体層4と誘電体層4を挟持して成る一対の電極2,5とを含む、少なくとも1つの容量素子21と、容量素子21を間隙22を介して封止する封止体と、を有し、誘電体層4は、間隙22内において露出する露出部23を有する。これによって、誘電体層4の変質を防ぎリーク電流特性の優れたコンデンサ装置が得られる。

Inventors:
栗岡 秀治
勝田 宏
大久保 佳洋
Application Number:
JP2008537480A
Publication Date:
February 04, 2010
Filing Date:
September 25, 2007
Export Citation:
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Assignee:
京セラ株式会社
International Classes:
H01G4/12; H01G4/224; H01G4/38; H01G7/06
Domestic Patent References:
JPH04111461A1992-04-13
JP2006196704A2006-07-27
JPS54150665A1979-11-27
JP2005340470A2005-12-08
JPH0611338U1994-02-10
JP2000357630A2000-12-26
JP2001085272A2001-03-30
JP2005236089A2005-09-02
Attorney, Agent or Firm:
西教 圭一郎