Title:
接着フィルム、並びに回路部材の接続構造及び接続方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008056773
Kind Code:
A1
Abstract:
導電粒子を含有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが積層されており、積層方向に所定の条件で加熱加圧した後の、硬化した絶縁性接着層の主面の面積Ｃを、硬化した導電性接着層の主面の面積Ｄで除した値Ｃ／Ｄが１．２〜３．０である接着フィルム。
Inventors:
Katsuhiko Tomisaka
Taketa Zuko
Taketa Zuko
Application Number:
JP2008543139A
Publication Date:
February 25, 2010
Filing Date:
November 09, 2007
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C09J7/00; C09J5/06; C09J9/02; C09J11/00; C09J163/00; C09J171/12; C09J201/00; H01B1/22; H01L21/60; H01R11/01; H01R43/00
Domestic Patent References:
| JPH08279371A | 1996-10-22 | |||
| JP2007217503A | 2007-08-30 | |||
| JP2002201450A | 2002-07-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Yoshinori Shimizu
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