Title:
真空処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008156031
Kind Code:
A1
Abstract:
真空処理チャンバー２の蓋体３には、ガス流路となる開口部の周縁に沿って環状に溝１５０が形成されており、この溝１５０内に、全体形状が環状（Ｏリング状）で二重構造とされたメタルシール１４０が設けられている。蓋体３には、溝１５０の外側部分に溝１５０の周囲を囲むように環状の凹部１６０が形成されている。一方、フランジ部１３０側には、凹部１６０に対応した環状の凸部１７０が形成されており、凹部１６０に、凸部１７０を嵌合させる嵌合機構１８０が構成されている。
Inventors:
Lee Issei
Application Number:
JP2009520456A
Publication Date:
August 26, 2010
Filing Date:
June 13, 2008
Export Citation:
Assignee:
東京エレクトロン株式会社
International Classes:
C23C16/44; H01L21/31
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Sakura International Patent Office