Title:
基板搬送ロボット、真空処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009034795
Kind Code:
A1
Abstract:
載置位置が多様な処理室との基板受渡を短時間で行なう。Ａ回転部材（１３）やＢ回転部材（１４）が静止した状態で、第一〜第四の駆動軸（１１１〜１１４）が回転すると、第一〜第四の載置部（１５１〜１５４）は、その一辺の延長線上を直線移動する。第一の駆動軸（１１１）とＡ回転部材（１３）、第二の駆動軸（１１２）とＢ回転部材（１４）、第三の駆動軸（１１３）とＡ回転部材（１３）、第四の駆動軸（１１４）とＢ回転部材（１４）が同一角度同一方向に回転すると、第一〜第四の載置部（１５１〜１５４）は回転移動される。直線移動と回転移動を組み合わせると、第一〜第四の載置部（１５１〜１５４）を所望の場所に移動させることができる。
Inventors:
Kenji Ago
Application Number:
JP2009532111A
Publication Date:
December 24, 2010
Filing Date:
August 05, 2008
Export Citation:
Assignee:
ULVAC, Inc.
International Classes:
B25J9/06; H01L21/677
Domestic Patent References:
| JP2006120659A | 2006-05-11 | |||
| JP2007015023A | 2007-01-25 | |||
| JPS63252439A | 1988-10-19 | |||
| JP2002362738A | 2002-12-18 | |||
| JPH10249757A | 1998-09-22 | |||
| JP2000323554A | 2000-11-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Shigeo Ishijima
Hideki Abe
Hideki Abe