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Title:
接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料、並びに、回路部材の接続方法及び回路接続体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009044732
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋構造を有し且つ重量平均分子量が30000〜80000であるアクリル系共重合体を含む接着剤成分を含有する。

Inventors:
Masaru Tanaka
Application Number:
JP2009536053A
Publication Date:
February 10, 2011
Filing Date:
September 30, 2008
Export Citation:
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Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C09J133/00; C09J5/06; C09J7/22; C09J7/35; C09J9/02; C09J11/04; C09J11/06; C09J163/00; H01B1/22; H01L21/60; H05K3/32; H05K3/36
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu