Title:
回路接続方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009057332
Kind Code:
A1
Abstract:
回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供する。回路接続方法は、ガラス基板１２ａ上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２を用意する工程と、基材１４ａ上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合する工程とを備える。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。
Inventors:
Yasuhiro Arifu
Kojima Kura
Koji Kobayashi
Kojima Kura
Koji Kobayashi
Application Number:
JP2009538956A
Publication Date:
March 10, 2011
Filing Date:
February 06, 2008
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/36; H05K1/14
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Toshiaki Matsuzawa
Yoshinori Shimizu
Toshiaki Matsuzawa
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