Title:
リン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法と該樹脂及び該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物及び硬化物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009060987
Kind Code:
A1
Abstract:
一般式（１）で示される化合物の含有率が２．５重量％以下である一般式（２）で示されるリン含有フェノール化合物を用いることにより、硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂が得られ、この樹脂により電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物、該樹脂及び該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物及び硬化物が得られる。一般式（１）ｎ：０又は１Ｒ１，Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。Ｂはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。一般式（２）ｎ：０又は１Ｒ１，Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。Ｂはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。
Inventors:
Tetsuya Nakanishi
Kazuo Ishihara
Kazuo Ishihara
Application Number:
JP2009540114A
Publication Date:
March 24, 2011
Filing Date:
November 06, 2008
Export Citation:
Assignee:
Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C08G59/14; C08F299/02; C08G59/20
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Tanaka
Eishiro Higuchi
Eishiro Higuchi