Title:
スパッタ装置およびスパッタ方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009066390
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明に従ったスパッタ装置は、基板を保持する基板保持手段、及び基板の周囲を囲む複数の位置に配置された、ガス噴出口を有するガス導入経路を有し、ガス導入接続口が少なくとも１つのガス導入経路上に設けられており、ガス導入接続口が設けられた少なくとも１つのガス導入経路に設けたガス噴出口数は、ガス導入接続口が設けられていないガス導入経路に設けたガス噴出口数より少であること、又は、ガス導入接続口が設けられた少なくとも１つのガス導入経路に設けたガス噴出口の口径は、ガス導入接続口が設けられていないガス導入経路に設けたガス噴出口の口径より小さいことを特徴とする。
More Like This:
| JPH1143766 | FORMATION OF THIN FILM AND DEVICE THEREFOR |
| JPS61110763 | SPUTTERING ELECTRODE |
| JPH0565636 | CYLINDRICAL MAGNETRON SHIELD STRUCTURE |
Inventors:
Masahiro Shibamoto
Yamato Kazuto
Hitoshi Kamima
Jayapura Willa David Juliant
Yamato Kazuto
Hitoshi Kamima
Jayapura Willa David Juliant
Application Number:
JP2008545488A
Publication Date:
March 31, 2011
Filing Date:
November 22, 2007
Export Citation:
Assignee:
Canon ANELVA Corporation
International Classes:
C23C14/34
Attorney, Agent or Firm:
Masao Okabe
Nobuaki Kato
Okabe
Shinichi Usui
Takao Ochi
Asahi Shinmitsu
Katsumi Miyama
Nobuaki Kato
Okabe
Shinichi Usui
Takao Ochi
Asahi Shinmitsu
Katsumi Miyama