Title:
測定装置及び熱伝導率推定方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009107209
Kind Code:
A1
Abstract:
ヒータ基板（３）と、ヒータ基板（３）の上面に形成されたヒータ薄膜（７）に通電して発熱するヒータ装置（１）において、複数のヒータ薄膜（７）と複数のヒータ薄膜（７）のそれぞれに独立して給電する給電端子（８）を有する。また、ヒータ薄膜（７）の下面に複数のセンサ薄膜９を形成する。また、ヒータ基板（３）を載置保持するとともに、ヒータ薄膜（７）及びヒータ薄膜（７）と外部機器を電気的に接続する給電用配線薄膜（１０）及びセンサ用配線薄膜（１１）を上面に形成した実装基板（４）を備える。
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Inventors:
Ryo Ueda
Kenji Osawa
Katsuya Tsuruta
Toshiaki Kotani
Mizuta Kei
Kenji Osawa
Katsuya Tsuruta
Toshiaki Kotani
Mizuta Kei
Application Number:
JP2008511499A
Publication Date:
June 30, 2011
Filing Date:
February 27, 2008
Export Citation:
Assignee:
Japan Molex Co., Ltd.
National University Corporation Kagoshima University
National University Corporation Kagoshima University
International Classes:
G01N25/18; G01K1/20; G01K7/18; G01K17/00; H05B3/00; H05B3/02
Attorney, Agent or Firm:
Koichi Yamaguchi
Kimura Mitsuru
Kimura Mitsuru
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