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Title:
シロキサン化合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び光半導体素子
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010026714
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は鎖状シリコーンセグメントと、エポキシ基を有する反応性官能基、メチル基及びエチル基からなる群から選ばれる基を有するトリ(C1−C10)アルコキシシランの加水分解縮合セグメントとを有するブロック型のシロキサンオリゴマーであり、且つ、少なくとも1部の加水分解縮合セグメントは、少なくとも1つのエポキシ基を有する反応性官能基含有するセグメントである新規反応性官能基含有シロキサン化合物(A)、及びそれと硬化剤(B)を含む硬化性樹脂組成物、その硬化物で封止された光半導体素子(例えばLED)に関するものであり、該封止光半導体素子は耐光性、及び低温での低弾性率に優れる。該シロキサン化合物は第1段階反応として、シラノール末端シリコーンオイル(b)のシラノール基1当量に対して、アルコキシシラン化合物のアルコキシ基を、当量値として1.5〜200の範囲で反応させ、その後第2段階反応として、水の存在下に上記アルコキシシラン及び第1段階反応の生成物におけるアルコキシ基の加水分解縮合反応を行うことにより得ることができる。

Inventors:
Miyagawa Naofusa
Yoshihiro Kawada
Nakanishi Masataka
Chie Sasaki
Kenichi Kubogi
Aoki Shizuka
Suzuki Mizukan
Masato Yarita
Takao Koyanagi
Application Number:
JP2010527669A
Publication Date:
January 26, 2012
Filing Date:
August 27, 2009
Export Citation:
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Assignee:
NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
International Classes:
C08G77/14; C08G59/30; C08G77/38
Attorney, Agent or Firm:
Norio Saeki