Title:
積層型高誘電性フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010064603
Kind Code:
A1
Abstract:
（Ａ）フィルム形成樹脂としてフッ化ビニリデン系樹脂（ａ）を含むフッ化ビニリデン系樹脂フィルム層、および（Ｂ）該フッ化ビニリデン系樹脂フィルム層（Ａ）の少なくとも片面に設けられている絶縁性樹脂（ｂ）の層を含む積層型高誘電性フィルムであって、フィルム形成樹脂としてフッ化ビニリデン系樹脂（ａ）を含むフッ化ビニリデン系樹脂フィルムの電気絶縁性と耐電圧を向上させることができる積層型高誘電性フィルムを提供する。
Inventors:
High light sky
Koji Yokotani
Standing Mayuko
Miharu Ota
Megumi Mukai
Nobuyuki Komatsu
Koji Yokotani
Standing Mayuko
Miharu Ota
Megumi Mukai
Nobuyuki Komatsu
Application Number:
JP2010541309A
Publication Date:
May 10, 2012
Filing Date:
November 30, 2009
Export Citation:
Assignee:
Daikin Industries, Ltd.
International Classes:
H01B17/60; B32B27/30; C08J7/043; C08J7/044; H01B19/00; H01G4/18
Domestic Patent References:
| JP2002512443A | 2002-04-23 | |||
| JP2004146190A | 2004-05-20 | |||
| JP2006027024A | 2006-02-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Kawamura Taku
Yousuke Fujimori
Seiji Tani
Yousuke Fujimori
Seiji Tani
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