Title:
電子デバイスの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010110087
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、第１主面および第２主面を有し第２主面に電子デバイス用部材（１４）を有する基板（１２）の第１主面に、第１主面および第２主面を有する支持基板（１９）の第１主面に固定された剥離性表面を有する樹脂層（１８）が密着している支持体付き電子デバイス（１０）から、前記支持基板（１９）および前記樹脂層（１８）からなる支持体を剥離し、前記電子デバイス用部材（１４）および基板（１２）を含む電子デバイスを得る剥離工程と、前記電子デバイスにおける前記基板（１２）の第１主面に付いた、異物を除去する除去工程とを具備する、電子デバイスの製造方法に関する。
Inventors:
Kenichi Ebata
Application Number:
JP2011505975A
Publication Date:
September 27, 2012
Filing Date:
March 11, 2010
Export Citation:
Assignee:
Asahi Glass Co., Ltd.
International Classes:
G09F9/00; G02F1/13; G09F9/30
Domestic Patent References:
| JP2006098454A | 2006-04-13 | |||
| JP2007304562A | 2007-11-22 | |||
| JP2007187962A | 2007-07-26 | |||
| JP2000176388A | 2000-06-27 |
Foreign References:
| WO2007018028A1 | 2007-02-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Nozomi Watanabe
Haruko Sanwa
Takemoto Yoichi
Haruko Sanwa
Takemoto Yoichi