Title:
研磨剤、研磨剤セット及び基板の研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010143579
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、水、砥粒及び添加剤を含有する研磨剤であって、前記砥粒は４価の金属水酸化物粒子を含有し、前記添加剤のうちの少なくとも１成分が、ケン化度９５％モル以下のポリビニルアルコールである研磨剤に関する。また、この研磨剤を粒子を含むスラリと添加剤を含む添加液とに分けて保管する研磨剤セット、並びに前記の研磨剤を用いて被研磨膜を研磨する基板の研磨方法に関する。これにより、ＳＴＩ絶縁膜、プリメタル絶縁膜、層間絶縁膜等を平坦化するＣＭＰ技術において、酸化珪素膜等の絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、前記絶縁膜とポリシリコン膜との高い研磨速度比を有する研磨剤、研磨剤セット及び基板の研磨方法を提供する。
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Inventors:
Daisuke Tatsuzaki
Yosuke Hoshi
Shigeru Nobe
Kazuhiro Enomoto
Yosuke Hoshi
Shigeru Nobe
Kazuhiro Enomoto
Application Number:
JP2011518489A
Publication Date:
November 22, 2012
Filing Date:
June 03, 2010
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; B24B37/00; B24B37/20
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi