Title:
導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011081023
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、導電積層体をタッチパネル等に使用する電極部材に加工形成する際のケミカルエッチングに使用する除去剤に対し耐性を有し、熱に対して良好な耐久性を有する導電積層体を提供せんとするものである。基材の少なくとも片面に、基材側から、線状構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分を含む導電層と、保護層を積層した導電積層体であって、保護層の平均厚みｔが１００〜１０００ｎｍであることを特徴とするものである。
Inventors:
Yoshikazu Sato
Osamu Watanabe
Hiroki Sekiguchi
Junji Sanata
Osamu Watanabe
Hiroki Sekiguchi
Junji Sanata
Application Number:
JP2011523239A
Publication Date:
May 09, 2013
Filing Date:
December 16, 2010
Export Citation:
Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
B32B27/18; B32B15/08; G06F3/041; G06F3/045; H01B5/14
Domestic Patent References:
| JP2010021137A | 2010-01-28 | |||
| JP2010003964A | 2010-01-07 | |||
| JP2009505358A | 2009-02-05 | |||
| JP2009503825A | 2009-01-29 |
Foreign References:
| WO2009035059A1 | 2009-03-19 |