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Title:
光半導体保護材及びその前駆体並びに光半導体保護材の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011132589
Kind Code:
A1
Abstract:
鎖状オレフィンと環状オレフィンとを重合成分とする鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体エラストマーを含む光半導体保護材を調製する。前記エラストマーは、α−鎖状C2−4オレフィンと多環式オレフィンとを重合成分とし、かつ両者のモル比が、α−鎖状C2−4オレフィン/多環式オレフィン=80/20〜99/1であってもよい。前記光半導体保護材は、さらに加水分解性縮合基を有する有機ケイ素化合物を含んでもよい。前記有機ケイ素化合物は(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤であってもよい。この光半導体保護材1は、太陽電池セル4を封止するための太陽電池の封止材又は充填材3として適している。この光半導体保護材は、透明性及び耐候性が高く、適度な弾性を有し、光半導体を有効に保護できる。

Inventors:
宝来 晃
岩浜 隆裕
鄭 貴寛
友寄 隆太
Application Number:
JP2012511627A
Publication Date:
July 18, 2013
Filing Date:
April 13, 2011
Export Citation:
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Assignee:
株式会社ダイセル
International Classes:
C08F232/00; C08G61/06; C08K5/5425; C08L23/02; H01L31/042
Attorney, Agent or Firm:
鍬田 充生
阪中 浩