Title:
金型の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011158700
Kind Code:
A1
Abstract:
結晶性熱可塑性樹脂を成形する際の金型温度をＴｃ２−１００℃以下に設定して、バリの発生を抑えるとともに、表面の結晶化を充分に促進させた成形品を製造するための金型の製造方法を提供する。結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度と樹脂温度との関係に基づいて、成形品表面の結晶化度が所望の範囲になるような、金型に充填された結晶性熱可塑性樹脂の金型キャビティ表面近傍での結晶化速度が十分速い温度と該結晶性熱可塑性樹脂の金型内で結晶化速度が十分速い温度以上を保持する保持時間とを導出し、金型温度がＴｃ２−１００℃以下で、金型キャビティ表面近傍の温度が導出した温度以上を保持する時間が、導出した保持時間を満たすように断熱層を金型に設ける。
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Inventors:
Masato Takashima
Takayuki Miyashita
Shinichi Hirota
Takayuki Miyashita
Shinichi Hirota
Application Number:
JP2012520383A
Publication Date:
August 19, 2013
Filing Date:
June 07, 2011
Export Citation:
Assignee:
Polyplastics Co., Ltd.
International Classes:
B29C33/38; B29C45/73; B29C45/78
Attorney, Agent or Firm:
Masayuki Masabayashi
Hayashi Ichiyoshi
Hayashi Ichiyoshi