Title:
部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012042668
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂製の絶縁基材（１１）と、該絶縁基材（１１）に埋設された電気又は電子的な内蔵部品（８）及びダミー内蔵部品（７）と、前記内蔵部品（８）及びダミー内蔵部品（７）と接続層（６）を介して直接又は間接的に接続され、前記絶縁基材（１１）の少なくとも片面に形成された導体パターン（１８）と、前記ダミー内蔵部品（７）の表面に形成され、前記導体パターン（１８）形成の基準となるマーク（１０）とを備えた。これにより、内蔵部品（８）と導体パターン（１８）との相対的な位置精度を向上することができる。
Inventors:
Mitsuaki Toda
Keio Imamura
Takuya Hasegawa
Keio Imamura
Takuya Hasegawa
Application Number:
JP2012536128A
Publication Date:
February 03, 2014
Filing Date:
October 01, 2010
Export Citation:
Assignee:
Meiko Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/46; H01L23/00; H01L23/12; H05K1/02; H05K3/00
Attorney, Agent or Firm:
Koji Nagato
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