Title:
金型の微細パターン面清掃方法とそれを用いたインプリント装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012063948
Kind Code:
A1
Abstract:
支持具から取り外さずに金型の微細な凹凸パターン上に付着した異物を除去する金型の微細パターン面清掃方法とインプリント装置を提供する。金型が押圧される被転写体の表面に光硬化樹脂を塗布して光硬化樹脂層を形成し、前記金型を、前記被転写体表面に塗布した前記光硬化樹脂に対して押圧し、前記光硬化樹脂を硬化させた後に、当該硬化した光硬化樹脂を前記金型から分離することにより、前記微細パターンの表面に付着した異物を前記硬化した光硬化樹脂に取り込むことによって除去する金型の微細パターン面清掃方法であって、前記被転写体の表面上に形成される光硬化樹脂を、当該微細パターンの表面に付着した異物を除去する厚さで形成すると共に、前記金型を、前記被転写体表面に形成した前記光硬化樹脂層に対し、当該微細パターンの表面に付着した異物を除去する圧力で押圧する。
Inventors:
Rei Shizawa
Naoaki Yamashita
Masashi Aoki
Tetsuhiro Hatukai
Naoaki Yamashita
Masashi Aoki
Tetsuhiro Hatukai
Application Number:
JP2012542993A
Publication Date:
May 12, 2014
Filing Date:
November 11, 2011
Export Citation:
Assignee:
Hitachi High-Technologies Corporation
International Classes:
B29C33/72
Attorney, Agent or Firm:
Polaire Patent Business Corporation
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