円柱状部材の研磨装置、円柱状部材および円柱状部材の研磨方法

Japanese Patent JPWO2012066689

A1

硬脆材料からなる被加工物を所定の径の円柱形状に加工すると共に、該被加工物の表層部に存在する微小の亀裂を除去し、かつ表面の凹凸を除去して表面粗さを微細化する研磨装置とその研磨方法を提供する。研磨装置は、被加工物の回転手段に連結し前記被加工物の両端面を挟持する挟持手段と、前記被加工物の外周面に先端が接触回転して研磨加工する研磨手段と、前記被加工物の円柱状の軸心方向に前記被加工物を前記研磨手段に対して相対的に移動させる移動手段と、研磨加工完成品および研磨加工前の被加工物の高さ位置を検出させる高さ位置検出手段と、入力された前記高さ位置および加工条件を演算して研磨加工を行う制御手段と、を備え、前記研磨手段は、砥石と、砥粒を含有した毛材または弾性体を備える研磨ブラシと、を少なくともそれぞれ１つ以上備え、前記砥石と前記研磨ブラシは円柱状の被加工物の軸芯に沿って連設して配置されている。【選択図】図１

JP2004243418	GRINDER
JP4207816	Processing equipment
JPH0683957	[Title of Invention] Cylindrical polishing apparatus

Shota Sawai
Shigeru Tanahashi
Masao Hirano

JP2011549090A

May 12, 2014

December 09, 2010

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Shinto Industry Co., Ltd.

B24B5/04; B24B29/00; B24D3/00; B24D13/14

Yuzo Yamazaki
Toshiaki Akamatsu
Ono Wataru
Okuko Masako
Tadao Naito
Katsuaki Tsunemitsu
Takeko Miko
Chihiro Imai
Kei Kiuchi
Hiroaki Nishimura

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